Podzespoły do telefonów GSM - strona 9

Układ ładowania USB - NXP 1610A2 U1700/U3500 (tristar) to układ BGA, który komunikuje się z ładowarką przed umożliwieniem ładowania telefonu i często powoduje powolne ładowanie lub lub jego brak. Uszkodzeniu ulega najczęściej po podłączeniu do...

Baseus Uchwyt motocyklowy na telefon GoTrip do lusterka amortyzacja

Przystawka JTAG dla Sony Xperia Z (C6603, C6602) pozwala na naprawę boota w telefonach Sony Xperia Z przy użyciu sprzętu który umożliwia takie operacje (np. Omnia Repair Tool i inne posiadające JTAG). Używając tego adaptera nie musisz lutować nic...

Szybka do iPhone 7 Plus (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

Szybka do iPhone 6 (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

Układ zasilania MT6858W  

TESTER KABLI RJ-45,RJ-11,UTP,STP,USB AA/AB

TESTER KABLI RJ-45,RJ-11,UTP,STP,USB AA/AB

FIXED Matic

Zaprogramowany układ AT89C4051 do klucza prog. Maxim pozwoli na zbudowanie własnego klucza sprzętowego i uruchomienie programu do unlock'a wszytskich Siemens'ów.Możliowości programu:- odblokowanie telefonów (nie dotyczy telefonów z nowym ID)-...

Płyta główna bez elementów IC do telefonu iPhone 6S to sam laminat, schemat do telefonu iPhone bez komponentów elektronicznych. Idealna dla serwisów, w celu pomierzenia przejść pomiędzy elementami BGA oraz SMD jak tez nauki obsadzania elementów BGA.

Sita BGA HI6220 / 6250 / MSM8952 CPU (HW:4) 0.12mm

Sita BGA Maxim MAX Power (MAX:1) 0.12mm do obsługi 21 modeli: MAX77833, MAX98925, MAX77836, MAX77818, MAX77888, MAX77804, MAX77665A, MAX77693, MAX77804k, MAX8997, MAX77802, MAX77819, MAX77849, MAX98506, MAX77821, MAX77826, MAX77686, MAX77854,...

Właściwości i Zastosowanie: Wirująca szczotka boczna Xiaomi umiejscowiona na krawędzi robota, wspomaga szczotkę główna oraz silnik robota sprzątającego. Jej zadaniem jest zagarnianie zanieczyszczeń z miejsc trudno dostępnych w obszar...

Sita BGA MSM8916 / 8939 / MI6753V CPU (HW:2) 0.12mm

Płyta główna bez elementów IC do telefonu iPhone 6S Plus to sam laminat, schemat do telefonu iPhone bez komponentów elektronicznych. Idealna dla serwisów, w celu pomierzenia przejść pomiędzy elementami BGA oraz SMD jak tez nauki obsadzania elementów BGA.

Szybka do iPhone 6S Plus (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

Sita BGA MTK CPU (MU:1) 0.12mm umożliwiają reballing 5 modeli: MT6795W, MT6797W, MT6595, MT6732, Mt6750.

Sita Huawei HISilicon CPU (HU:2) 0.12mm umożliwiają reballing 6 modeli: HI6520, HI3660B, HI6220, HI6250, HI3660A, HI6622.