Podzespoły do telefonów GSM - strona 7

Samsung EMMC KLM8G2FEJA-A002 - nowy / nieprogramowany

Samsung EMMC KLM8G2FEJA-A001 - nowy / nieprogramowany

Układ ładowania USB - NXP 1610A1 U2/U6000/U1300 (tristar) to układ BGA, który komunikuje się z ładowarką przed umożliwieniem ładowania telefonu i często powoduje powolne ładowanie lub lub jego brak. Uszkodzeniu ulega najczęściej po podłączeniu do...

Układ ładowania USB - NXP 1610A2 U1700/U3500 (tristar) to układ BGA, który komunikuje się z ładowarką przed umożliwieniem ładowania telefonu i często powoduje powolne ładowanie lub lub jego brak. Uszkodzeniu ulega najczęściej po podłączeniu do...

Etui dedykowane:etui do OnePlus;Etui dedykowane:OnePlus 13;Etui uniwersalne:nie;Funkcja podstawki:nie;Gwarancja:12 miesięcy;Kolor:przeźroczysty-czarny;Kolor:czarny;MagSafe:tak;Materiał:TPU (termoplastyczny poliuretan), PC (poliwęglan);Model...

TESTER KABLI RJ-45,RJ-11,UTP,STP,USB AA/AB

Przystawka JTAG dla Sony Xperia Z (C6603, C6602) pozwala na naprawę boota w telefonach Sony Xperia Z przy użyciu sprzętu który umożliwia takie operacje (np. Omnia Repair Tool i inne posiadające JTAG). Używając tego adaptera nie musisz lutować nic...

Szybka do iPhone 6 (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

Układ zasilania MT6858W  

Szybka do iPhone 7 Plus (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

TESTER KABLI RJ-45,RJ-11,UTP,STP,USB AA/AB

Sita BGA HI6220 / 6250 / MSM8952 CPU (HW:4) 0.12mm

Sita BGA MT8974 / 8274 / 8674 CPU (MI:2) 0.12mm

Właściwości i Zastosowanie: Wirująca szczotka boczna Xiaomi umiejscowiona na krawędzi robota, wspomaga szczotkę główna oraz silnik robota sprzątającego. Jej zadaniem jest zagarnianie zanieczyszczeń z miejsc trudno dostępnych w obszar...

Taśma testowa do iPhone 6S 4.7" to taśma o długości ok. 7 cm, pozwalająca sprawdzić i przetestować pod względem technicznym wyświetlacz oraz digitizer bez konieczności jego bezpośredniego montażu w telefonie. Dzięki taśmie testowej nie narażamy...

Płyta główna bez elementów IC do telefonu iPhone 6S Plus to sam laminat, schemat do telefonu iPhone bez komponentów elektronicznych. Idealna dla serwisów, w celu pomierzenia przejść pomiędzy elementami BGA oraz SMD jak tez nauki obsadzania elementów BGA.

Sita BGA MTK CPU (MU:2) 0.12mm umożliwiają reballing 6 modeli: MT6582, MT6735, MT6589, MT6572A, MT6580, MT6755.