Podzespoły do telefonów GSM - strona 8

Samsung EMMC KLM8G2FEJA-A002 - nowy / nieprogramowany

Samsung EMMC KLM8G2FEJA-A001 - nowy / nieprogramowany

Układ ładowania USB - NXP 1610A1 U2/U6000/U1300 (tristar) to układ BGA, który komunikuje się z ładowarką przed umożliwieniem ładowania telefonu i często powoduje powolne ładowanie lub lub jego brak. Uszkodzeniu ulega najczęściej po podłączeniu do...

Układ ładowania USB - NXP 1610A2 U1700/U3500 (tristar) to układ BGA, który komunikuje się z ładowarką przed umożliwieniem ładowania telefonu i często powoduje powolne ładowanie lub lub jego brak. Uszkodzeniu ulega najczęściej po podłączeniu do...

Przystawka JTAG dla Sony Xperia Z (C6603, C6602) pozwala na naprawę boota w telefonach Sony Xperia Z przy użyciu sprzętu który umożliwia takie operacje (np. Omnia Repair Tool i inne posiadające JTAG). Używając tego adaptera nie musisz lutować nic...

Układ zasilania MT6858W  

Szybka do iPhone 6 (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

Szybka do iPhone 7 Plus (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.

TESTER KABLI RJ-45,RJ-11,UTP,STP,USB AA/AB

Płyta główna bez elementów IC do telefonu iPhone 6S Plus to sam laminat, schemat do telefonu iPhone bez komponentów elektronicznych. Idealna dla serwisów, w celu pomierzenia przejść pomiędzy elementami BGA oraz SMD jak tez nauki obsadzania elementów BGA.

Zaprogramowany układ AT89C4051 do klucza prog. Maxim pozwoli na zbudowanie własnego klucza sprzętowego i uruchomienie programu do unlock'a wszytskich Siemens'ów.Możliowości programu:- odblokowanie telefonów (nie dotyczy telefonów z nowym ID)-...

Płyta główna bez elementów IC do telefonu iPhone 6S to sam laminat, schemat do telefonu iPhone bez komponentów elektronicznych. Idealna dla serwisów, w celu pomierzenia przejść pomiędzy elementami BGA oraz SMD jak tez nauki obsadzania elementów BGA.

Sita BGA MTK CPU (MU:1) 0.12mm umożliwiają reballing 5 modeli: MT6795W, MT6797W, MT6595, MT6732, Mt6750.

Szybka do iPhone 6S Plus (oryginalna) to nowa szyba/szkło przeznaczona do serwisów zajmujących się wymianami stłuczonych ekranów metodą OCA/LOCA. Towar fabrycznie zapakowany w folie ochronną z dwóch stron.