Podzespoły komputerowe - strona 1223

DRAM IRDM X DDR4 DIMM IRDM X to upgrade serii IRDM, w którym moduł pamięci gwarantuje częstotliwość na poziomie 3200 MHz. Parametry te sprawiają, że model dedykowany jest dla wszystkich, którzy oczekują zarówno wysokiej wydajności i...

Wymiary (WxSxG) [mm]: 120 x 120 x 25 mm Waga [g]: 1,2 kg Kolor: Czarny Ilość wentylatorów [szt.]: 2 went. Średnica wentylatora [mm]: 120 mm Przepływ powietrza: 61,8 ft3/min Certyfikaty: CE, FCC, UKCA, RoHS, WEEE, Triman

Thermaltake Obudowa - View 270 Plus TG ARGB - Snow

Obudowy to nasze drugie imię. Siedzimy w temacie od lat i trudno zrobić na nas wrażenie, ale na widok ENDORFY Arx 500 ARGB mamy ciarki. To z dumy - chociaż niektórzy mówią, że to przez niską temperaturę wewnątrz obudowy. Zamknęliśmy w niej...

...

...

Dane techniczne przekazywane nam są przez firmy trzecie do celów informacyjnych. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za zawarte w nich ewentualne błędy.

Dane techniczne przekazywane nam są przez firmy trzecie do celów informacyjnych. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za zawarte w nich ewentualne błędy.

Dane techniczne przekazywane nam są przez firmy trzecie do celów informacyjnych. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za zawarte w nich ewentualne błędy.

Architektura pamięci RAM:Dual-Channel;Chipset:Intel® B760;Chipset karty sieciowej:Realtek;Częstotliwość pracy pamięci RAM:4800 MHz, 4400 MHz;DisplayPort:1;DVI:0;Dwukanałowa obsługa pamięci:tak;Generacja obsługiwanego procesora Intel...

Architektura pamięci RAM:Dual-Channel;Rodzaj chipsetu:Intel® B760;Chipset karty sieciowej:Realtek;Częstotliwość pracy pamięci RAM:4800 MHz, 4400 MHz;DisplayPort:1;DVI:0;Dwukanałowa obsługa pamięci:tak;Generacja obsługiwanego procesora Intel...

...

...